Blog

Fl-industrija tal-PCB (Printed Circuit Board), "sottostrat taċ-ċeramika" normalment jirreferi għal substrat lest li diġà ġie metallizzat (bħal DPC, DB

Ħafna nies jistgħu jistaqsu, x'inhu l-għan ewlieni tal-kisi tal-wiċċ tas-sottostrati taċ-ċeramika b'saff ta 'linka ħamra speċjali waqt il-magni ta' pr

Dawn it-tlieta jirreferu għall-proċessi tal-manifattura għal Substrati taċ-ċeramika Metalizzata (MCC), użati b'mod wiesa 'fil-ġestjoni termali u l-int

L-ipproċessar tradizzjonali taċ-ċeramika primarjament jimpjega metodi ta 'kuntatt mekkaniku bħal serrar, tħin, tħaffir u tħin, bl-użu ta' għodod tad-d

Bl-iżvilupp ta 'industriji bħal semikondutturi, enerġija ġdida, ippakkjar elettroniku, u elettronika tal-karozzi, l-applikazzjoni ta' materjali taċ-ċe

Meta jixtru tagħmir, ħafna klijenti, meta jitgħallmu dwar magni tal-lejżer taċ-ċeramika ta 'preċiżjoni, spiss jgħidu, "Huma huma għaljin wisq!" Tabilħ

Materjali taċ-ċeramika avvanzati, bl-ebusija superjuri tagħhom, ir-reżistenza għat-temperatura għolja-, u l-istabbiltà kimika, għandhom rwol insostitw

L-industrija tal-ipproċessar tal-metall għaddejja minn rivoluzzjoni teknoloġika. Mill-qtugħ tradizzjonali tal-fjammi u t-tqattigħ tal-plażma sal-qtugħ

Sal-2026, it-teknoloġija tal-lejżer għaddiet minn bosta avvanzi teknoloġiċi. Jista 'jiġi applikat għal makkinar effiċjenti u preċiż f'diversi industri

Kwalunkwe prodott jeħtieġ manutenzjoni xierqa biex jestendu l-ħajja tiegħu;

Aderixxi mal-proċeduri operattivi tas-sigurtà ġenerali għall-magni tat-tqattigħ.

B'mod ġenerali, magni tal-qtugħ bil-lejżer CO2 huma rrakkomandati biex jaqtgħu pjanċi tal-azzar tal-karbonju sa 20mm ħoxnin, pjanċi tal-istainless ste