Dawn it-tlieta jirreferu għall-proċessi tal-manifattura għal Substrati taċ-ċeramika Metalizzata (MCC), użati b'mod wiesa 'fil-ġestjoni termali u l-integrazzjoni taċ-ċirkwit ta' moduli bħal lejżers ta '-qawwa għolja, lidar, u komunikazzjonijiet ottiċi.
L-isfidi ewlenin fl-ipproċessar bil-lejżer ta’ dawn it-tliet materjali huma:
1. Ipproċessar bil-lejżer ta 'Sustrati DBC
Sfidi: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, apparati ottiċi li jagħmlu ħsara faċilment; Al₂O₃huwa fraġli, suxxettibbli għal tixlif waqt it-tqattigħ.
Soluzzjoni Rakkomandata: Tħaffir spirali + skans multipli: Biex tiġi evitata enerġija tal-polz-eċċessiva waħda li tikkawża qsim taċ-ċeramika; protezzjoni tan-nitroġenu: jipprevjenu l-ossidazzjoni u l-iswed tar-ram.
Applikazzjonijiet Tipiċi: Qtugħ tal-kontorn tas-sottostrat tal-modulu IGBT, slotting tat-terminal tal-enerġija.
2. Ipproċessar bil-lejżer ta 'Sustrati AMB
Sfidi: Ċeramika Si₃N₄ hija estremament iebsa u diffiċli biex tinqata '; fih saff tal-istann, li jdub faċilment u jfur; sottostrat ta'-valur għoli, l-ebda mikroxquq mhu permess.
Soluzzjoni Rakkomandata: Picosecond/femtosecond ultrafast laser (355 nm jew 515 nm): ablazzjoni kiesħa, tevita istann ta' tidwib sħun -; enerġija tal-polz waħda baxxa-+ rata għolja ta' ripetizzjoni: kontroll preċiż tal-input tas-sħana; kontroll preċiż tal-fokus fi ħdan is-saff tar-ram: evita l-ħsara. Si₃N₄
Applikazzjonijiet Tipiċi: Qtugħ tas-sottostrat tal-modulu SiC għal vetturi tal-enerġija ġodda
3. Ipproċessar tal-lejżer tas-sottostrat DPC
Sfidi: Saff tar-ram irqiq ħafna, jinħaraq faċilment jew maqtugħ iżżejjed; Ċirkwiti multa, li jeħtieġu preċiżjoni għolja ta 'pożizzjonament; stress termali faċilment iwassal għal delamination
Soluzzjonijiet Rakkomandati: Nanosecond UV ta'-qawwa baxxa: Tneħħi b'mod preċiż ir-ram mingħajr ma tagħmel ħsara liċ-ċeramika; Galvanometru ta'-riżoluzzjoni għolja + allinjament viżwali: Jallinja ma' ċirkwiti eżistenti; Tqaxxir tal-polz waħdieni-: Jikseb "tqattigħ biss tar-ram, mingħajr ma ssir ħsara lis-sottostrat"
Applikazzjonijiet Tipiċi: Tneħħija tar-ram tal-antenna tal-mewġ 5G millimetru-, tirqim taċ-ċirkwit tas-sonda medika
Mhux rakkomandat li tuża magna waħda biex tipproċessa t-tliet tipi ta 'tagħmir. Yclaser jista 'jiżviluppa soluzzjonijiet personalizzati bbażati fuq il-ħtiġijiet tal-klijenti.Inkjesti huma milqugħa!
