Blog

Il-qtugħ bil-lejżer huwa faċli ħafna biex titgħallem inizjalment; b'taħriġ mill-inġiniera tekniċi ta 'YcLaser, tipikament tieħu 1-2 ġimgħat biex tibda

Għal materjali rqaq (speċjalment folja tal-metall), it-tqattigħ bil-lejżer huwa ħafna aktar mgħaġġel mit-tqattigħ CNC, xi kultant saħansitra aktar min

Kuntrarjament għat-twemmin komuni, il-qtugħ bil-lejżer ma jaħlix materjal-fil-fatt jimminimizza l-iskart aħjar minn kważi kull metodu ieħor. Fil-fatt,

Iċ-ċeramika ta 'l-alumina hija aħjar miċ-ċeramika taż-żirkonja?

X'inhi ċ-ċeramika tal-alumina?

Iż-żirkonja hija fraġli?

X'inhi ċ-ċeramika taż-żirkonja?

Il-preċiżjoni tal-ipproċessar jew tal-ippożizzjonar tat-tagħmir tal-lejżer hija indikatur sistematiku, iddeterminat mhux biss mill-mutur iżda wkoll mi

Il-qtugħ tal-folji tal-azzar tas-silikon (imsejjaħ ukoll azzar elettriku) għal stator u rotor tal-mutur huwa proċess ta '-preċiżjoni għolja. Jeħtieġ l

Fl-industrija tal-PCB (Printed Circuit Board), "sottostrat taċ-ċeramika" normalment jirreferi għal substrat lest li diġà ġie metallizzat (bħal DPC, DB

Ħafna nies jistgħu jistaqsu, x'inhu l-għan ewlieni tal-kisi tal-wiċċ tas-sottostrati taċ-ċeramika b'saff ta 'linka ħamra speċjali waqt il-magni ta' pr

Dawn it-tlieta jirreferu għall-proċessi tal-manifattura għal Substrati taċ-ċeramika Metalizzata (MCC), użati b'mod wiesa 'fil-ġestjoni termali u l-int